三星打折价牌抢单 台积电奉陪到底

Channel8

台积电和三星计划在2025年量产2奈米制程，引发抢单竞争。高通计划将高阶手机晶片生产从台积电转移到三星，而三星则打折扣争取英伟达等大厂订单，加剧与台积电的竞争。


国际大厂如高通和英伟达采取多元晶圆代工策略，尽管仍依赖台积电，但英伟达暗示可能委托英特尔代工新一代晶片。此外，消息透露高通也寻求与三星合作2奈米制程，使台积电面临订单流失的压力。


三星已展示2奈米原型测试成果，而消息称其打折扣吸引英伟达等知名客户。高通计划采用三星的“SF2”（2奈米）制程生产下一代高阶智能手机晶片，而三星去年已量产3奈米（SF3）晶片。


尽管三星表示计划于2025年量产SF2，但知情人士透露其3奈米晶片良率仅为60%，可能进一步降低在复杂生产环境中的良率。


台积电则强调2奈米制程进展顺利，将在2025年按计划量产，预计将成为业界最先进的半导体技术。台积电规划2奈米背面电轨方案预定2025下半年推出，2026年量产。


英特尔也积极参与2奈米竞争，将其视为塑造5000亿美元产业未来的关键。英特尔目前在4年内计划推出5个节点，其中Intel 4制程已准备就绪，Intel 3制程计划于今年底推出，而Intel 20A晶圆预计明年上半年进入准备量产阶段，Intel 18A规划于2024下半年量产。


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